嵌入式開發(fā)工程師職業(yè)大全：
全選
申請(qǐng)職位
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1.5-3萬/月申請(qǐng)職位崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)產(chǎn)品的應(yīng)用層軟件研發(fā)工作。 2、參與項(xiàng)目評(píng)估，需求分析，軟件編碼，調(diào)試，測試，后期維護(hù)等相關(guān)工作； 3、負(fù)責(zé)與公司相關(guān)團(tuán)隊(duì)溝通協(xié)作。 任職要求： 1、本科..
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2.5-2.8萬/月申請(qǐng)職位1、各類嵌入式控制芯片的選型； 2、基于所選嵌入式控制芯片的硬件單板設(shè)計(jì)； 3、基于所選嵌入式控制芯片的驅(qū)動(dòng)以及通訊協(xié)議開發(fā)。1、碩士及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、軟件工程、電力電子、電氣工程、通訊、..
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1.5-2.5萬/月申請(qǐng)職位獎(jiǎng)金績效 餐補(bǔ)、交通、通訊補(bǔ)貼、高溫取暖補(bǔ)貼、年底雙薪 職位描述 崗位職責(zé)： (1) 根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)要求，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì) (2) 根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB (3)..
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1.5-2.5萬/月申請(qǐng)職位獎(jiǎng)金績效 餐補(bǔ)、交通、通訊補(bǔ)貼、高溫取暖補(bǔ)貼、年底雙薪 職位描述 崗位i職責(zé)： (1)對(duì)公司產(chǎn)品進(jìn)行需求分析、概要及詳細(xì)設(shè)計(jì)、開發(fā)及測試計(jì)劃； (2)負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)及開發(fā)，產(chǎn)品生命周期內(nèi)..
- 所屬行業(yè)：電力建設(shè)/工程類
- 所在地區(qū)：廣東-廣州市
- 聯(lián)系人：hr
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