職位詳情

1、根據(jù)公司規(guī)劃和客戶需求，設(shè)計(jì)新產(chǎn)品硬件方案 ，編寫產(chǎn)品技術(shù)文檔 ；
2、硬件開發(fā)，包括硬件電路設(shè)計(jì)、PCB制板、調(diào)試、型式試驗(yàn)、EMC測試等；
3、為產(chǎn)品測試編制測試計(jì)劃，與項(xiàng)目其他工程師協(xié)同工作，并提供相應(yīng)技術(shù)支持和培訓(xùn)；
4、完成申報國家專利的相應(yīng)工作。


職位要求：
1、 具有汽車電子硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)或燃料電池相關(guān)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，本科及以上學(xué)歷；
2、熟悉產(chǎn)品硬件開發(fā)流程，具備硬件方案系統(tǒng)設(shè)計(jì)和芯片選型能力；
3、熟悉至少一種CPU芯片，如：DSP、ARM、STM32或飛思卡爾單片機(jī)（包含PowerPC）原理；
4、有外圍電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉無線傳輸模塊的使用；
5、熟練掌握至少一種原理圖設(shè)計(jì)工具，熟悉數(shù)字，模擬，通信等電路原理圖設(shè)計(jì)，具備產(chǎn)品迭代的經(jīng)驗(yàn)和能力；
6、有多層PCB設(shè)計(jì)和高速信號電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
7、能熟練查閱和分析硬件數(shù)據(jù)手冊，元器件選型，BOM整理和采購。